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미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성' 저자 오태성 소속 홍익대학교 학술지정보 한국마이크로전자 및 패키징학회지 KCI 발행정보 한국마이크로전자 및 패키징학회 2018년 자료제공처 NRF 주제분야 공학 > 전자/정보통신공학 <초록> 두께 2.5~10 μm인 n형 Bi2..
미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성 저자 오태성 소속 홍익대학교 학술지정보 한국마이크로전자 및 패키징학회지 KCI 발행정보 한국마이크로전자 및 패키징학회 2018년 자료제공처 NRF 주제분야 공학 > 전자/정보통신공학 #열에너지, #하비스팅, #건축에너..