탄소저감형 고효율 단열 및 축열 재료 개발 동향과 적용 제품 시스템 조사·분석

탄소저감형 고효율 단열 및 축열 재료 개발 동향과 적용 제품 시스템 조사·분석

A strategic review and planning for low carbon high-efficiency thermal insulation and thermal storage materials and its application systems

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발행정보 한국생산기술연구원 2017년

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자료제공처 KISTI
주제분야 농수해양 

<초록>

개발의 목표 ㅇ 저탄소형 고효율 단열재 개발 후보군 발굴 및 중장기 기술로드맵 수립 ㅇ 건축물, 냉난방 공조시스템, 열에너지 저장, 섬유, 조선 및 수송, 전자 및 헬스 케어 등 다양한 산업분야에 적용되는 PCM 응용 제품에 대한 사례 조사 및 지속가능성 평가 ㅇ 상변화물질(PCM)을 활용한 새로운 에너지 고효율 비즈니스 모델 발굴 개발내용 및 결과 ◦ 친환경 고효율 단열재 관련 국·내외 기술개발 동향 분석 - 미네랄울 및 폴리우레탄 등 전통 단열재에 대한 기술 개발 현황 조사 - VIP(Vacuum Insulation Panels), VIM(Vacuum Insulation Material), DIM(Dynamic Insulation Material) GFP(Gas Filled Panels) 등 최신 및 미래형 단열재에 대한 특·장점 분석 - 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) 활용 “단열” 관련 지난 10년간 정부에서 지원된 과제 검색 및 내용 분석 - 진공단열판넬을 활용한 다양한 제품 사례 조사 - 중장기 기술개발 전략 수립을 위한 단열재 소재별, 용도별, 구조별 장단점 분석 - “4mW/(m·K)이하급 저비용 복합재료 충진형 진공단열판넬(VIP) 개발” 관련 RFP 기획 1건 ◦ 다양한 산업분야에 적용되는 PCM 응용제품에 대한 특성 분석 및 지속가능성 평가 - PCM 관련 시장에 대한 심층 조사 - PCM 적용 고효율 건축자재와 응용 소재 개발 동향 조사 및 기술 특성 분석 - HVAC 및 선박운송 포장 및 수송 분야에 응용되는 PCM 기술 특성 분석 - PCM을 적용한 섬유, 헬스 케어 및 생활용품의 제품 특성 분석 - 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) 활용 “PCM” 관련 지난 10년간 정부에서 지원된 과제 검색 및 내용 분석 - “패시브하우스 맞춤형 PCM 소재 기반 하이브리드 패널 개발” 관련 RFP 기획 1건 ◦ 초고효율 단열재 및 패널 관련 특허기술 동향 분석 - 미래형 단열재 및 패널 관련 기술 분석 -“다공성 나노 진공단열재 및 열저장 함침소재를 결합한 패시브 열 제어 복합패널 개발”관련 과제 도출 및 사업계획 수립 1건 (2017년 기관주요사업 원천기술개발사업 선정) (출처 : 기관주요사업 요약서(초록))

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<목차>
표지 ... 1
제 출 문 ... 2
기관주요사업 요약서(초록) ... 3
목차 ... 6
제 1 장 서론 ... 7
제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 7
제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 8
제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 13
제 1 절 당해년도 목표 및 평가 방법 ... 13
제 2 절 당해년도 개발 내용 및 개발 범위 ... 14
제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 15
제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 15
1. 연구개발 추진 전략 ... 15
2. 연구개발 추진 체계 ... 15
3. 연구수행 편성도 ... 15
제 2 절 당해년도 연구개발 결과 ... 16
1. 저탄소형 친환경 단열재 ... 16
2. 상변화물질(PCM)을 활용한 축냉 및 축열 시스템 ... 60
3. 초고효율 단열재 및 패널 관련 특허기술 동향 ... 111
제 3 절 기대효과 ... 120
제 4 장 참고문헌 ... 121
부 록 ... 122
별첨 1 “4 mW/(m·K) 이하급 저비용 복합재료 충진형 진공단열판넬(VIP) 개발”기획 ... 123
별첨 2 “패시브하우스 맞춤형 상변화물질(PCM)을 적용한 하이브리드 패널 개발”기획 ... 124
별첨 3 “다공성 나노 진공단열재 및 열저장 함침소재를 결합한 패시브 열제어 복합패널 개발”과제 기획 계획서 ... 125
별첨 4 관련 핵심 특허 리스트 및 세부 기술 내용 ... 174
끝페이지 ... 227

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